以下文章來源于《變頻器世界》 ，作者明菲

近年來，受益于社會經濟、技術水平的進步以及應用領域的拓寬，功率半導體的市場空間穩(wěn)步增長。新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、物聯網、新能源發(fā)電、軌道交通等新興領域逐漸成為功率半導體的重要應用市場，大大增加了對功率半導體器件的需求。

而隨著IGBT需求持續(xù)增長，行業(yè)出現“供需失衡”的情況，國內市場甚至出現“一芯難求”的局面。芯片緊缺給各個行業(yè)帶來重大影響的同時也加速了“國產替代”的步伐。一直以來，功率半導體行業(yè)集中度高，中高端市場長期被國外廠商壟斷，但近年來國產功率半導體廠商取得較大進步，從低端市場開始逐步向車用等高端應用市場滲透。

6月23日下午，賽晶亞太半導體IGBT生產線竣工投產儀式在賽晶IGBT生產基地成功舉辦，這標志著其IGBT生產線的正式投產。IGBT生產線的投產不僅有助于提高賽晶的市場競爭力，對未來的經營業(yè)績帶來積極影響，還對賽晶布局功率半導體器件產業(yè)以及未來發(fā)展具有戰(zhàn)略性意義。那么，IGBT產線投產后，是否能夠緩解目前供需失衡的市場現狀？未來賽晶IGBT市場及發(fā)展戰(zhàn)略有著怎樣的布局？帶著這些疑問，《變頻器世界》特別走進賽晶IGBT生產基地，與賽晶科技董事長項頡就這些方面進行了探討。

賽晶科技董事長 項頡

三年內有望覆蓋大部分IGBT模塊市場

2000平方米的潔凈車間內，首條封裝測試生產線已投入運行。“生產線正式投產，是賽晶IGBT項目的重要里程碑，也是賽晶邁向國際領先功率半導體企業(yè)的一個良好開始。”項頡激動地表示，如果一切順利，今年四季度該條生產線將會實現量產，屆時公司產品批量供貨，項目產能釋放，就會迅速幫助市場與企業(yè)解決缺貨問題，緩解供需失衡的現狀。

開展IGBT技術自主研發(fā)，打造中國高端IGBT產品，賽晶一直在行動。2019年3月，賽晶正式啟動了自主技術IGBT項目。隨后，2019年7月賽晶IGBT項目正式簽約落戶嘉善，2020年6月賽晶IGBT生產基地動工建設，同年9月賽晶首款IGBT芯片和模塊產品正式推出，首條生產線于2021年6月23日竣工投產。賽晶科技IGBT一期項目共計規(guī)劃建設2條IGBT芯片背面工藝生產線、5條IGBT模塊封裝測試生產線，建成后年產能將達到200萬件IGBT模塊產品。

IGBT，即絕緣柵雙極型晶體管，被視為電力領域的“CPU”，是具有驅動功率小與飽和壓降低等優(yōu)點的半導體功率器件，被比喻為功率半導體領域皇冠上的明珠。中國制造技術發(fā)展迅速，在眾多領域取得了令世界矚目的成績，然而IGBT作為至關重要的基礎器件，國內卻主要依靠進口，特別是IGBT芯片技術，距離國外企業(yè)仍存在較大差距。

項頡表示，IGBT是目前技術最先進、應用最廣泛的功率半導體器件，是眾多國家重點發(fā)展的新興技術領域的關鍵性基礎元器件。賽晶作為國產技術研發(fā)和創(chuàng)新的先鋒，目標是打造出具備國際一流水平的國產IGBT芯片。以賽晶推出的首款i20芯片為例，通過實測，英飛凌同樣規(guī)格的芯片是200A，而賽晶可以到250A，性能要高20%以上。

從目前的研發(fā)與生產進度看來，三年內，賽晶研發(fā)的芯片和模塊技術將可以覆蓋大部分IGBT模塊市場。

三大優(yōu)勢助力走向IGBT國產化道路

2002年，賽晶電力電子集團有限公司成立，并同時成為了ABB在中國市場的獨家分銷商。隨后，賽晶借助科技攻關，依靠陽極飽和電抗器等拳頭產品，迅速成為特高壓與柔性直流輸電設備的主要供應商。2010年10月13日，賽晶電力電子在香港聯交所掛牌上市。目前，公司主營業(yè)務包括輸配電業(yè)務、電氣化交通業(yè)務、工業(yè)及其他，擁有“功率半導體及配套器件技術”和“新興電力技術”兩大業(yè)務集群，包含十余個系列、上百種產品。

眾所周知，IGBT產品投資高，風險高，要做到一定規(guī)模才有明顯的收益。作為分銷商的賽晶為何要走國產IGBT自主研發(fā)之路？這就要從賽晶集團創(chuàng)始人項頡的經歷說起。曾在瑞士蘭茲伯格的ABB半導體公司擔任工程師的項頡，工作期間近距離接觸了世界頂級公司在IGBT領域的核心技術。在被國外技術的先進性所震撼的同時，也深深地認識到了中國在該領域的落后和差距。因此，“打造屬于中國自己的IGBT技術和產品”就成為了項頡最大的心愿。

經過十多年的力量積蓄，2016年起，賽晶電力電子著手開始進行IGBT相關的研發(fā)性工作，并在2018年進入電動汽車用數字式IGBT驅動的領域。項頡深知做IGBT，人才的重要性，因此花了2年的時間集結了一批來自ABB或者其它國際頂尖企業(yè)的人才，他們對于功率半導體有著很深理解與豐富經驗。

2019年，賽晶電力電子啟動IGBT研發(fā)及生產項目，并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司，專注打造中國國產高端IGBT產品。SwissSEM公司負責IGBT芯片的研發(fā)設計工作，總部位于瑞士，賽晶半導體公司負責IGBT模塊制造工作，生產基地落戶于浙江嘉善經濟技術開發(fā)區(qū)。SwissSEM公司CEO Rolan擁有超過25年的行業(yè)經驗，曾在ABB擔任副總裁（高級管理團隊成員），CTO Arnost曾任瑞士ABB半導體公司研發(fā)團隊Leader。同時，賽晶亞太半導體的總經理張強曾任中國北車IGBT應用測試部負責人以及技術總監(jiān)梁杰曾在中國北車以及英飛凌擔任高級工程師。

賽晶從代理銷售業(yè)務起步到今天擁有國際一流自主研發(fā)實力，在項頡看來，離不開其三大優(yōu)勢。首先是擁有世界頂尖一流的研發(fā)團隊。其次是行業(yè)用戶集中且穩(wěn)定，公司從2000年左右就進入電力行業(yè)，有著豐富的資源與渠道，客戶多為行業(yè)中的領軍企業(yè)。此外，公司還生產IGBT的配套產品，擁有配套產業(yè)鏈。也正是有這三大優(yōu)勢的助力，讓賽晶在IGBT國產化的道路上一路披荊斬棘。
談及將把研發(fā)設計工作放在瑞士做的原因，項頡認為，科研要有海納百川的胸懷，實體經濟采取閉門造車的方式會很危險，只有國內外協作才能推動行業(yè)的發(fā)展。賽晶做IGBT不僅要填補國內的空白，更要走向世界，打造中國制造的IGBT名片。

2020年11月，“賽晶電力電子集團有限公司”更名為“賽晶科技集團有限公司”。提及更名的原因，項頡表示，公司的核心競爭力是科技領先，更名可以更好的反映賽晶立足于科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略定位和發(fā)展方向。目前，公司將把發(fā)展方向重點放在IGBT等核心電力電子元器件和固態(tài)開關等前沿性的電力電子技術上，這兩個方向都有著較為巨大的潛力市場。“我一直追求做電力電子的前沿技術，因為我覺得要做產品，就要和別人做不一樣的。"項頡說。

保障產品質量才能通過市場檢驗

隨著“十四五”規(guī)劃的落地，“碳達峰、碳中和”已成為新時代的焦點。在環(huán)保、節(jié)能的趨勢和政策推動下，IGBT等功率半導體器件所發(fā)揮的作用越來越巨大，其重要性將無可替代，尤其在綠色環(huán)保與節(jié)能領域，在未來將有著更大的突破空間。“十四五”規(guī)劃綱要中，明確將IGBT列為未來重點攻關技術之一，這無疑為IGBT的發(fā)展又增添了一把火。

目前全球的功率半導體器件主要由歐洲、美國、日本三個國家和地區(qū)提供。英飛凌、三菱電機、富士電機、安森美和ABB等海外廠商，憑借先進的技術和生產制造工藝，以及領先的品質管理體系，大約占據了全球70％的市場份額。而在需求端，全球約有39％的功率半導體器件產能被中國大陸所消耗，是全球最大的需求大國，但其自給率卻僅有10％，嚴重依賴進口。

隨著IGBT需求持續(xù)增長，行業(yè)出現“供需失衡”的情況。2020年，受國際形勢和疫情影響，芯片市場供應出現緊缺、漲價等問題。同時，國家大力發(fā)展半導體產業(yè)，無疑加快了國產代替的進程，為國產企業(yè)帶來了機遇。

“貿易摩擦事件之前，客戶關心的是價格和供貨，貿易摩擦事件之后，客戶關注的是科技領域的自主可控。另外，受疫情影響，國外大廠的交貨時間紛紛延遲。這對國產IGBT的發(fā)展是一個很好的時機。”項頡認為，國內廠商發(fā)展具有自身優(yōu)勢，從需求端講，中國功率半導體需求量世界第一；從供給端講，自主可控是發(fā)展趨勢。此外，國內廠商相較于國外廠商往往具備成本與定制化的相對優(yōu)勢，因此國產IGBT必定會崛起。

項頡坦言，疫情爆發(fā)后，對賽晶的影響還是比較大的。首發(fā)產品的封裝測試因為疫情，比原定時間延期了6-8個月，否則今年年初產品就已經可以量產了，但IGBT產品總體的研發(fā)封裝速度已經十分出眾。

近兩年在國產替代趨勢推動下，眾多企業(yè)紛紛加碼布局功率半導體產業(yè)。對此，項頡認為市場的有序競爭是好事，有競爭才能保證前進。半導體可以說是目前人類工程最復雜的產品，要做好不是這么容易的，企業(yè)最終還是要經過市場的檢驗才能存活下來。“未來對于這個行業(yè)而言，關鍵是產品實力。IGBT產品本身價格不貴，但一旦出現故障維修，其維修成本可能極其昂貴。所以，只有保障了產品質量，才能再談其他。”項頡表示。

項頡透露，公司將全力推進IGBT項目的實施，盡快完成打造自主技術高端IGBT產品的戰(zhàn)略目標，并使之成為公司長期發(fā)展的新動能。全球半導體創(chuàng)業(yè)的熱土在中國，中國對于半導體的估值是最高的，因此公司有計劃拆分IGBT業(yè)務在國內上市。