i20 系列TF模塊采用工業標準 34mm 封裝，提供1700V 75A、100A 、150A 規格。該系列模塊通過優化設計，顯著提升了焊料層的穩定性與工藝可控性，進而增強了器件的溫度循環可靠性。其獨特的對稱芯片布局設計，實現了上下橋臂開關特性的高度一致性，有效降低了模塊的寄生電感與電容，優化了開關性能。這些特性共同作用，大幅提高了系統的整體可靠性，顯著增強了終端產品的市場競爭力。

產品型號

• SISD0075TF170i20

• SISD0100TF170i20

• SISD0150TF170i20

產品特點

• i20 超低損耗精細溝槽柵型 IGBT 芯片組

• 高效 Al2O3 絕緣陶瓷基板

• 低熱阻銅底板

• 行業標準封裝

競爭優勢

• 具有深厚研發經驗團隊設計的國產IGBT和二極管芯片組

• 采用成熟的半橋拓撲設計，具有高功率密度

• 在過載條件下，Tvjop最高可達175°C

• 降低系統復雜性，提高系統效率

• 生產、質量和業務連續性支持

應用領域

• SVG

• 高壓變頻器

• 高壓級聯儲能

1700V i20 TF封裝半橋IGBT模塊，現已量產。歡迎廣大客戶訪問賽晶亞太半導體公司網站 https://www.swiss-sem.com/，查閱詳情、索取樣品。