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創新驅動,綠色未來——賽晶科技參加PCIM Asia 2025

發布時間:2025-09-26

2025年9月24日,上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(PCIM Asia 2025)在上海隆重開幕。作為亞太地區最具影響力的功率半導體行業盛會,本屆展會匯聚了全球頂尖企業和技術專家。賽晶科技以"創新驅動,綠色未來"為主題,攜最新研發成果及多款自主研發的核心產品亮相,全面展示了其在功率半導體和電力電子領域的技術實力與創新成果。



展會期間,賽晶半導體此次帶來的展品覆蓋 IGBT、碳化硅(SiC)芯片及模塊全品類,從適配新能源汽車的 HEEV 封裝 SiC 模塊,到滿足工業控制需求的 ED 封裝 IGBT 模塊,均為針對當前行業 “高效、可靠、小型化” 需求研發的核心產品。展臺前便已聚集數十家新能源車企、儲能企業及工業設備制造商,咨詢產品性能與合作細節的洽談聲此起彼伏,成為展會首日的熱門焦點之一。



展會同期,賽晶半導體市場部副經理王博發表《新一代i23系列IGBT在新能源領域的應用解析》的演講,為行業客戶解讀功率半導體技術趨勢與應用案例。



王博先生針對i23系列產品進行了詳細的介紹,涵蓋了芯片設計、模塊設計和可靠性等幾方面,通過對比前代i20 系列及行業同類產品,i23系列在175°C 工況下,VCEsat低至 1.85V,Eon、Eoff分別為 152mJ、135mJ,綜合損耗顯著降低,且二極管通過質子注入技術優化,正向電壓大幅下降,開關損耗無明顯增加,軟度顯著提升,更適應高雜散電感環境。


此外,賽晶半導體研發專家Paula Reigosa Diaz博士發表了主題為Impact of P-well Contact on Dynamic Losses in Scaled1.2 kV SiC MOSFETs for Parallel Switching Applications的演講,向與會者分享了賽晶半導體碳化硅領域的最新技術成果。



不僅如此,賽晶科技還展示了其先進的配套功率組件解決方案。層疊母排采用低雜散電感設計,有效提升了系統的功率密度和散熱效率。集成母排創新性地將電氣連接、傳感功能和結構支撐融為一體,為電池系統提供了更加緊湊可靠的解決方案。電力電子電容器產品已達到國際先進水平,在世界首個±800千伏特高壓柔性直流輸電甘肅至浙江工程所采用的國產產品中取得了75%的市場份額。



特別值得一提的是,賽晶科技在脈沖功率領域展現出獨特的技術優勢。憑借25年的專業積累,公司已成為可控核聚變等領域的重要技術供應商,為全球80多個項目提供了定制化解決方案,包括多個國際知名的核聚變研究項目。



展會現場,賽晶科技的展臺吸引了大量行業專家和客戶駐足交流,通過實物展示、技術講解和現場演示等方式,全面介紹了產品的性能特點和應用方案。許多客戶對賽晶科技的產品表現出濃厚興趣,并表達了進一步合作的意愿。



賽晶科技表示,未來將繼續堅持技術創新,緊跟全球能源轉型趨勢,致力于為新能源、工業控制等領域提供更高效、更可靠的解決方案。公司將持續加大研發投入,深化國際合作,推動功率半導體技術的進步與應用創新,為全球綠色能源發展貢獻力量。


通過此次行業盛會,賽晶科技不僅展示了自身的技術實力,更展現了國產功率半導體企業推動行業創新發展的決心與能力。隨著全球對清潔能源需求的持續增長,賽晶科技有望在功率半導體領域發揮越來越重要的作用。


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