9月12日，賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司（以下簡稱“賽晶半導體”）與湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）在湖南三安總部成功舉行戰略合作簽約儀式。雙方基于在新型功率半導體產業生態中的互補優勢，正式建立全面戰略合作伙伴關系，共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導體技術的研發與產業化應用，助力全球能源革命與工業升級。

優勢互補，構建協同新格局

儀式上，湖南三安總經理江協龍與賽晶科技集團董事長項頡分別致辭。江協龍先生表示，湖南三安致力于提供功率半導體全流程制造，賽晶半導體擅長大功率芯片設計和模塊封裝，雙方合作可實現從芯片設計制造到封裝應用的產業鏈協同，構建更具韌性和競爭力的生態鏈。

項頡先生強調，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封測方面的能力，與賽晶半導體在大功率芯片設計和模塊封裝與市場應用方面的優勢高度契合。合作將推動新一代SiC模塊的開發與商業化，為新能源汽車、光伏儲能、工業電機等領域提供更高效可靠的解決方案。

技術協同，推動創新突破

在技術分享環節，雙方代表許志維博士與Dr. Lars Knoll指出將圍繞高溫封裝材料、低電感模塊設計、雙面散熱技術等聯合攻關，提升功率模塊的性能、可靠性和功率密度，推動半導體技術在關鍵領域的規模化應用。

簽約見證，共啟新階段

隨后，賽晶半導體聯席CEO張強先生與湖南三安副總經理張真榕先生正式簽署戰略合作協議，項頡先生與江協龍先生共同見證這一重要時刻。隨著雙方互贈紀念品，標志著合作進入全方位推進的新階段。

此次戰略合作，雙方將整合優勢資源，聚焦新一代功率半導體技術研發、產能協同與市場共創，攜手打造安全可控、具有國際競爭力的高端功率半導體產業鏈，為全球綠色低碳轉型提供科技支撐。