i23 1700V 900A系列IGBT模塊采用經(jīng)典ED封裝，i23芯片采用微精細(xì)溝槽柵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超低損耗Eon+Eoff，同時(shí)也具有高短路能力，以解決芯片高電流密度面臨的挑戰(zhàn)。支持長期運(yùn)行結(jié)溫175°C（Tvjop），集成NTC溫度傳感器，確保高溫工況下的穩(wěn)定運(yùn)行，顯著增加了器件的輸出能力，大幅提高系統(tǒng)的功率密度，為風(fēng)電、工控和新能源等領(lǐng)域帶來突破性的解決方案。

產(chǎn)品型號(hào)

• SISD0900ED170i23

產(chǎn)品特點(diǎn)

• i23超低損耗、微精細(xì)溝槽柵IGBT芯片組

• 加強(qiáng) AI2O3絕緣陶瓷基板

• 低熱阻銅底板

• 優(yōu)化行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，顯著降低內(nèi)部阻抗與接線端溫升

競爭優(yōu)勢

• 基于多年功率半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)化的自研IGBT與二極管芯片組

• 900A大電流功率模塊封裝設(shè)計(jì)：銅線綁定+大面積功率端子優(yōu)化，提升載流與散熱能力

• 單模塊支持900A高電流輸出，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)綜合成本

• 跨領(lǐng)域高性能解決方案，靈活匹配多元化應(yīng)用場景

• 生產(chǎn)制造與質(zhì)量保障體系，確保業(yè)務(wù)連續(xù)性

應(yīng)用領(lǐng)域

• 風(fēng)力發(fā)電

• 工控

• SVG

• 高壓變頻

• 高壓級(jí)聯(lián)儲(chǔ)能

• 軌道交通

• 電能質(zhì)量

1700V 900A i23 ED封裝半橋IGBT模塊，現(xiàn)已量產(chǎn)。歡迎廣大客戶訪問賽晶亞太半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 https://www.swiss-sem.com/，查閱詳情、索取樣品。