2025 年 11 月 7 日，第四屆中國電力電子與能量轉換大會暨展覽會、中國電源學會第二十八屆學術年會（CPEEC & CPSSC 2025）在深圳國際會展中心拉開帷幕。繼去年西安展會收獲行業高度認可后，賽晶半導體作為電力電子與儲能領域的標桿企業，再次以白金伙伴身份深度參與本次盛會，展出覆蓋芯片到模塊的完整矩陣。焦點包括：1200V和今年首發的1400V SiC芯片、全新TF封裝IGBT模塊、先進的8英寸SiC芯片、單管產品封裝展示、無刷電機應用方案和6英寸SiC 晶圓，為觀眾帶來一站式的技術體驗，以 “技術創新適配產業需求” 的鮮明姿態，深度融入深圳科創生態。

作為中國電源領域規模最大的年度盛會，本屆大會落地深圳呈現出 “國際視野 + 產業落地” 的鮮明特色——140 余家領軍企業齊聚于此，“新能源汽車電子器件” 專區與 IEEE 國際研討會同期聯動，吸引超 5000 人次專業觀眾到場。賽晶半導體展臺前始終人流涌動，其展示的 HEEV 封裝 SiC 模塊、ED封裝IGBT、ST封裝IGBT模塊和i23 芯片組等明星產品，精準契合了在新能源汽車、儲能、工控和充電等領域的技術需求。

在展會同期舉辦的論壇，技術支持兼市場部總監馬先奎先生帶來報告《構網型儲能變流器功率模塊選型探討》，立足新型電力系統構建的宏觀背景，深入剖析構網型儲能技術在能源轉型中的核心地位 —— 其不僅是保障電網穩定運行的關鍵支撐，更是推動可再生能源大規模消納的重要紐帶。功率模塊需要兼顧“既要性能好，又要價格低，還要可靠性高”的需求。

基于此需求，賽晶半導體推出新一代微溝槽柵IGBT模塊（i23），以降低模塊損耗，提高輸出電流能力。同時他還提出希望構網型儲能變流器的相關技術標準盡快出臺，以滿足儲能市場快速增長的需求，并推動儲能市場有序發展。

為應對高過載帶來的結溫升高、損耗加大等問題，功率模塊需在芯片技術、封裝設計和散熱材料等方面實現全面升級。新一代i23芯片組采用微溝槽柵結構與軟恢復二極管，有效降低導通與開關損耗；銅線綁定、DBC優化設計與直接水冷封裝等技術，則顯著提升模塊的電流輸出與散熱能力。

作為行業代表企業之一，賽晶半導體推出適用于集中式與組串式儲能變流器的多款功率模塊，包括1200V ED系列與FP封裝模塊，覆蓋ANPC、NPC等主流拓撲結構，具備低雜散電感、高短路耐量及優良的散熱性能，可滿足不同功率等級的構網型PCS應用需求。

馬先奎先生憑借專業的行業洞察與生動的案例分享，引發了現場嘉賓、專家學者及企業代表的廣泛共鳴，互動交流熱烈，充分彰顯了行業對該技術方向的高度關注與賽晶半導體對專業領域的持續思考和專注。

值得慶賀的是，憑借演講內容的專業性、實用性和對行業的理解與思考，《構網型儲能變流器功率模塊選型探討》一文脫穎而出，馬先奎先生榮獲工業報告分會場優秀報告人，這一榮譽不僅是對馬先奎先生專業能力的高度認可，更是對賽晶半導體在電力電子與儲能技術研發領域持續深耕的肯定。

從西安的技術發聲到深圳的產業對接，賽晶半導體的參展軌跡與我國電力電子產業布局同頻共振。在綠色能源轉型的浪潮中，賽晶正以開放的姿態，與行業伙伴共繪新型電力系統建設的藍圖！