10月27日，賽晶電力電子集團有限公司（以下簡稱賽晶）成功舉辦上市十周年投資者交流活動，約30位投資者齊聚浙江嘉善，共同迎來本次活動的召開。

時光荏苒，歲月崢嶸。賽晶自2010年10月13日于香港聯(lián)合交易所主板上市，至今歷經(jīng)了十年的風(fēng)雨征程。過去的十年，賽晶始終堅持 “以技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展第一驅(qū)動力”，推出了一系列創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，在高壓直流輸電、高速鐵路等國家重點科技領(lǐng)域的取得出色成績。

投資者在公司展廳了解了賽晶成立以來貢獻的優(yōu)秀產(chǎn)品和明星項目，也看到了IGBT封裝測試工廠熱火朝天的建設(shè)場景，還參觀了賽晶拳頭產(chǎn)品陽極飽和電抗器和層疊母排兩個重點產(chǎn)品的生產(chǎn)車間。投資者對賽晶產(chǎn)品的工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域、生產(chǎn)工藝、技術(shù)研發(fā)、未來發(fā)展計劃等有了更深入的了解。

本次活動中，賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司總經(jīng)理——張強先生，詳細介紹了賽晶首款I(lǐng)GBT芯片和模塊以及IGBT項目未來發(fā)展計劃。

IGBT作為目前最主流、最核心的功率半導(dǎo)體器件，其核心技術(shù)，尤其是芯片技術(shù)僅被國外少數(shù)幾家主流企業(yè)所掌握，具有極高的研發(fā)難度和進入門檻。2020年9月28日，賽晶首款I(lǐng)GBT芯片和模塊的正式發(fā)布，是對賽晶研發(fā)實力強有力的證明。接下來，賽晶不僅要盡快將量產(chǎn)產(chǎn)品送給一線品牌廠家試用驗證，還將在為不同領(lǐng)域的客戶開發(fā)出更多規(guī)格的高性能高可靠性的芯片和模塊產(chǎn)品。

參觀和交流活動中，投資者對賽晶在固態(tài)開關(guān)和脈沖電源等世界領(lǐng)先的技術(shù)也非常感興趣。這兩項已經(jīng)打開商用市場的技術(shù)以及他們未來的廣闊的應(yīng)用前景，讓人印象深刻。賽晶在科技創(chuàng)新方面的理念和實踐，正在展露其光明的未來。賽晶在上市十周年之際，將集團的名稱更改為“賽晶科技”，正是實至名歸。

賽晶上市十周年華誕，既是賽晶承前啟后、繼往開來的里程碑，也是開拓創(chuàng)新、繁榮發(fā)展的新起點。下一個十年，賽晶將繼續(xù)堅持“科技創(chuàng)新”驅(qū)動企業(yè)發(fā)展的理念，秉持“務(wù)實、認真”的工匠精神，推出更多具備國際一流水平的新興電力技術(shù)，助力中國電力電子產(chǎn)業(yè)進步！