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新品發布 | 150V平臺屏蔽柵溝槽(SGT)MOSFET產品

發布時間:2026-01-27

隨著新能源汽車電驅系統與電池管理(BMS)對高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升,功率半導體技術正面臨新一輪革新。為應對市場對更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求,賽晶科技旗下子公司虹安微電子重磅推出首代150V平臺屏蔽柵溝槽(SGT)MOSFET產品 — HAG040TN15。該產品憑借3.2mΩ的超低導通電阻與230A的強大電流能力,成為高端BMS、電驅及DC-DC轉換應用領域的性能標桿。


產品核心參數

關鍵參數

規格指標

備注/條件

技術平臺

150V SGT G1

全新平臺

擊穿電壓 (BVDSS)

最小值150V

擊穿電壓典型值可達170V以上

導通電阻 (RDS(on))

最大值4.0mΩ

典型值3.2mΩ@ VGS=10V、25℃

結-殼熱阻(Rthjc)

最大值0.26℃/W

典型值0.21℃/W

連續漏極電流(ID)

硅能力極限230A

/

封裝形式

TOLL

優異的散熱與功率密度


產品核心特點

1.極致低阻設計

該150V平臺產品采用先進的屏蔽柵溝槽技術,在150V電壓等級下實現了75mΩ*mm2的業界領先比導通電阻能力,3.2mΩ產品對應8寸晶圓顆粒數可達950粒。這意味著在相同電流下的導通損耗大幅減少,直接提升系統整體效率,并降低溫升。

2.采用先進封裝技術

該產品采用TOLL先進封裝,通過優化封裝工藝,結-殼熱阻Rthjc典型值低至0.21℃/W,先進的封裝技術為產品提供了優異的散熱通道,進而提升器件的功率輸出能力。

3.超強電流承載能力

在25°C殼溫下,連續漏極電流高達230A,脈沖電流能力更達到978A。強大的電流處理能力使其能夠從容應對電驅啟動、BMS主回路開關等場景中的瞬時大電流沖擊,系統可靠性與魯棒性倍增。

4.精準聚焦應用

超低導通電阻使得靜態性能上優勢明顯,而在VCC=120V的母線電壓短路耐量測試中,短路時間可達9μs。這對靜態損耗和通態能力要求嚴苛的BMS(電池管理系統)與電機驅動領域提供性能支持。


產品典型應用

  • BMS

  • 電機驅動

  • DC-DC轉換器

  • 同步整流SR

  • 不間斷電源UPS

  • 光伏板MPPT轉換


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